華天科技：

芯片封裝測試龍頭。在扣非凈利潤同比增長方面，從2021年到2024年，分別為106.96%、-76.01%、-216.69%、110.85%。

2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲芯片封裝測試業(yè)務(wù)。

華天科技近7個交易日，期間整體上漲6.43%，最高價為10.01元，最低價為11.11元，總成交量7.52億手。2025年來下跌-6.61%。

通富微電：

芯片封裝測試龍頭。數(shù)據(jù)顯示，公司2024年營業(yè)收入為238.82億，同比增長7.24%，近5年復(fù)合增長為22.03%；凈利潤為6.78億，近5年復(fù)合增長為18.95%；凈利率為3.31%，近5年復(fù)合增長為-2.15%；毛利率為14.84%，近5年復(fù)合增長為-1.03%。

公司為獨立封裝測試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，是聯(lián)發(fā)科在中國大陸重要的封測供應(yīng)商。公司立足7nm，進階5nm，在高性能計算、5G、存儲、顯示驅(qū)動、汽車電子等高端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域均有布局，存儲器產(chǎn)品封測和顯示驅(qū)動芯片封測均已實現(xiàn)量產(chǎn)，顯示驅(qū)動芯片已導(dǎo)入海外及國內(nèi)第一梯隊的顯示驅(qū)動芯片客戶，完成OLED/無邊框面板所需COP工藝開發(fā)，是首家實現(xiàn)金凸塊封測量產(chǎn)的國內(nèi)封測企業(yè)。公司于2021年9月27日晚發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募資不超55億元用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、圓片級封裝類產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目、補充流動資金及償還銀行貸款。

近7個交易日，通富微電上漲2.05%，最高價為27.13元，總市值上漲了9.11億元，上漲了2.05%。

長電科技：

芯片封裝測試龍頭。長電科技公司2025年第一季度營收同比增長36.44%至93.35億元；長電科技凈利潤為2.03億，同比增長50.39%，毛利潤為11.79億，毛利率12.63%。

長電科技近7個交易日，期間整體上漲6.9%，最高價為34.52元，最低價為37.8元，總成交量4.84億手。2025年來下跌-8.38%。

晶方科技：

芯片封裝測試龍頭。公司在毛利率方面，從2021年到2024年，分別為52.28%、44.15%、38.15%、43.28%。

在近7個交易日中，晶方科技有5天上漲，期間整體上漲3.62%，最高價為32.08元，最低價為29.72元。和7個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了7.5億元。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。