景旺電子603228:HDI龍頭,
景旺電子從近五年?duì)I業(yè)總收入來(lái)看,近五年?duì)I業(yè)總收入均值為101.05億元,過(guò)去五年?duì)I業(yè)總收入最低為2020年的70.64億元,最高為2024年的126.59億元。
珠一期工程項(xiàng)目建成后,將形成60萬(wàn)平方米的HDI板(含mSAP技術(shù))生產(chǎn)能力。
在近30個(gè)交易日中,景旺電子有15天上漲,期間整體上漲19.63%,最高價(jià)為69.04元,最低價(jià)為47.22元。和30個(gè)交易日前相比,景旺電子的市值上漲了112.75億元,上漲了20.07%。
崇達(dá)技術(shù)002815:HDI龍頭,
從崇達(dá)技術(shù)近五年凈利潤(rùn)來(lái)看,近五年凈利潤(rùn)均值為4.59億元,過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2024年的2.58億元,最高為2022年的6.37億元。
在近30個(gè)交易日中,崇達(dá)技術(shù)有18天上漲,期間整體上漲21.56%,最高價(jià)為17.4元,最低價(jià)為11.59元。和30個(gè)交易日前相比,崇達(dá)技術(shù)的市值上漲了34.71億元,上漲了21.56%。
博敏電子603936:HDI龍頭,
從近三年總資產(chǎn)收益率來(lái)看,近三年總資產(chǎn)收益率均值為-3.05%,過(guò)去三年總資產(chǎn)收益率最低為2023年的-7.59%,最高為2022年的1.23%。
在近30個(gè)交易日中,博敏電子有18天上漲,期間整體上漲12.57%,最高價(jià)為12.3元,最低價(jià)為9.8元。和30個(gè)交易日前相比,博敏電子的市值上漲了9.01億元,上漲了12.57%。
HDI概念股其他的還有:
東山精密002384:近3日東山精密股價(jià)上漲8.5%,總市值上漲了41.39億元,當(dāng)前市值為1046.95億元。2025年股價(jià)上漲48.92%。核心競(jìng)爭(zhēng)力:全球領(lǐng)先的通信設(shè)備精密制造服務(wù)商,掌握高密度互連(HDI)板、多層板等核心工藝。邏輯亮點(diǎn):其生產(chǎn)的5G-A基站用PCB板采用特殊高頻材料,支持毫米波頻段高速數(shù)據(jù)傳輸。在天線振子制造方面,通過(guò)MIM(金屬粉末注射成型)技術(shù)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化、輕量化,滿足5G-A基站天線陣列的高精度裝配需求。
興森科技002436:近3日興森科技上漲5.69%,現(xiàn)報(bào)17.39元,2025年股價(jià)上漲36.11%,總市值295.57億元。國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)量產(chǎn)ABF載板和HDI的企業(yè),已完成英偉達(dá)高階內(nèi)嵌被動(dòng)器件HDI板送樣,技術(shù)兼容性優(yōu)勢(shì)顯著。
滬電股份002463:近3日股價(jià)上漲5.69%,2025年股價(jià)上漲31.58%。核心邏輯:英偉達(dá)服務(wù)器PCB核心供應(yīng)商,高多層板通過(guò)認(rèn)證并批量供貨。前景:算力板需求隨GB300量產(chǎn)增長(zhǎng),HDI技術(shù)領(lǐng)先。
深南電路002916:在近3個(gè)交易日中,深南電路有2天上漲,期間整體上漲11.42%,最高價(jià)為163.87元,最低價(jià)為137.33元。和3個(gè)交易日前相比,深南電路的市值上漲了122.61億元。核心競(jìng)爭(zhēng)力:國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)龍頭企業(yè),在5G-A通信板領(lǐng)域領(lǐng)先。掌握任意層互連(AnyLayerHDI)、埋容埋阻等高端PCB技術(shù)。邏輯亮點(diǎn):生產(chǎn)的5G-A基站用高頻高速板,可有效降低信號(hào)傳輸損耗,支持毫米波頻段信號(hào)處理。建有國(guó)內(nèi)首條數(shù)字化PCB生產(chǎn)線,為中興通訊、諾基亞等企業(yè)提供高可靠性的5G-A通信板產(chǎn)品,在國(guó)內(nèi)5G-A基站PCB市場(chǎng)占有率超25%。
鵬鼎控股002938:近3日鵬鼎控股上漲0.54%,現(xiàn)報(bào)53.58元,2025年股價(jià)上漲31.91%,總市值1242.01億元。全球PCB(印制電路板)行業(yè)龍頭,主攻高階HDI板和柔性板,客戶包括蘋果、微軟、谷歌。
方正科技600601:方正科技近3日股價(jià)有2天上漲,上漲10.82%,2025年股價(jià)上漲45.4%,市值為343.61億元。以中高端HDI板、高多層板為核心產(chǎn)品,支持5G手機(jī)的順利量產(chǎn)發(fā)貨。
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