芯片封裝測試企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測試企業(yè)龍頭股有：

三佳科技600520：

近5日三佳科技股價(jià)上漲1.09%，總市值上漲了4752.9萬，當(dāng)前市值為43.6億元。2025年股價(jià)下跌-10.83%。

華微電子600360：

在近5個(gè)交易日中，XDST華有4天上漲，期間整體上漲2.5%。和5個(gè)交易日前相比，XDST華的市值上漲了2.11億元，上漲了2.5%。

寧波精達(dá)603088：

在近5個(gè)交易日中，寧波精達(dá)有2天上漲，期間整體上漲1.67%。和5個(gè)交易日前相比，寧波精達(dá)的市值上漲了9545.37萬元，上漲了1.67%。

賽騰股份603283：

回顧近5個(gè)交易日，賽騰股份有2天上漲。期間整體上漲5.49%，最高價(jià)為48.74元，最低價(jià)為43.77元，總成交量6481.32萬手。

通富微電002156：芯片封裝測試龍頭，

ROA：2.13%，毛利率14.84%，凈利率3.31%；每股收益0.45元。

通富超威蘇州及通富超威檳城在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢，經(jīng)過多年的發(fā)展積累，形成了以倒裝封裝為主的技術(shù)線路，主要量產(chǎn)技術(shù)包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM，其主要從事CPU、GPU、APU、游戲機(jī)芯片等高端產(chǎn)品的封裝測試。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲25.31%，總市值上漲了57.21億，當(dāng)前市值為669.87億元。2025年股價(jià)上漲33.05%。

長電科技600584：芯片封裝測試龍頭，

公司2024年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入359.62億，同比去年增長21.24%，近4年復(fù)合增長5.64%；毛利率13.06%。

回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)上漲10.17%，總市值上漲了35.07億，當(dāng)前市值為749.59億元。2025年股價(jià)上漲2.46%。

晶方科技603005：芯片封裝測試龍頭，

2024年公司營業(yè)總收入11.3億，同比增長23.72%，近五年復(fù)合增長為0.59%；凈利潤為2.17億，近五年復(fù)合增長為-9.79%。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有16天上漲，期間整體上漲0.79%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為29.91元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了1.57億元，上漲了0.79%。

華天科技002185：芯片封裝測試龍頭，

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤6.16億，同比增長172.29%，近三年復(fù)合增長為-9.59%；每股收益0.19元。

近30日股價(jià)上漲12.74%，2025年股價(jià)上漲7.56%。

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