TSV題材有：

大港股份002077：10月31日消息，大港股份10月31日主力資金凈流出32.7萬元，超大單資金凈流出574.1萬元，大單資金凈流入541.4萬元，散戶資金凈流出76.4萬元。

2024年總營業(yè)收入3.36億（-20.11%），凈利潤2363.03萬（-73.27%），銷售毛利率12.86%。

控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態(tài)，生產訂單供不應求。為擴大市場份額，增加經營效益，將加快推進CIS芯片封裝生產線擴產項目，同時推進TSV晶圓級封裝和RW工藝生產線項目的論證工作，提升競爭力，成為細分行業(yè)的龍頭企業(yè)之一。

碩貝德300322：10月31日該股主力凈入2428.06萬元，其中資金流入方面：超大單凈入8650.29萬元，大單凈入3.01億元，中單凈入3.97億元，散戶凈入3.13億元；資金流出方面：超大單凈出6988.07萬元，大單凈出2.94億元，中單凈出3.76億元，散戶凈出3.58億元。

2024年碩貝德營收18.57億，同比增長12.37%，近三年復合增長為9.61%；凈利潤-6445.9萬，同比增長66.87%，近三年復合增長為-13.73%。

公司直接參股蘇州科陽半導體有限公司，公司是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

晶方科技603005：10月31日消息，晶方科技10月31日主力凈流出2173.44萬元，超大單凈流入134.68萬元，大單凈流出2308.12萬元，散戶凈流入3623.47萬元。

2024年公司營業(yè)總收入11.3億，同比增長23.72%，近五年復合增長為0.59%；凈利潤為2.17億，近五年復合增長為-9.79%。

公司于2023年8月在互動平臺表示，TSV，微凸點，硅基轉接板，異構集成技術等是HBM集成應用中使用的一系列關鍵技術，公司專注于晶圓級TSV等相關先進封裝技術。

華天科技002185：10月31日消息，華天科技主力資金凈流出1.2億元，超大單資金凈流出3046.1萬元，散戶資金凈流入1.95億元。

ROA：1.83%，毛利率12.07%，凈利率4.56%；每股收益0.19元。

為FPC和匯頂開發(fā)的TSV+SiP指紋識別封裝產品成功應用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機。

芯碁微裝688630：10月31日資金凈流出8014.66萬元，超大單凈流出4621.06萬元，換手率4.21%，成交金額7.05億元。

2024年公司營業(yè)總收入9.54億，同比增長15.09%；毛利率36.98%，凈利率16.85%。

WLP系列直寫光刻設備用于12inch/8inch集成電路先進封裝領域，包括FlipChip、FanInWLP、Fan-OutWLP和2.5D/3D等先進封裝形式。在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯。

南方財富網發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關。不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數據及圖表）全部或者部分內容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等。相關信息并未經過本網站證實，不對您構成任何投資建議，據此操作，風險自擔。