哪些是芯片封裝測(cè)試龍頭？以下是南方財(cái)富網(wǎng)為您提供的芯片封裝測(cè)試龍頭一覽：

晶方科技（603005）：芯片封裝測(cè)試龍頭股，

公司順應(yīng)市場(chǎng)需求，自主獨(dú)立開(kāi)發(fā)了超薄晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、硅通孔晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)，應(yīng)用于MEMS、生物身份識(shí)別系統(tǒng)、發(fā)光電子器件的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)及應(yīng)用于汽車(chē)電子產(chǎn)品的封裝技術(shù)等，這些技術(shù)廣泛應(yīng)用于影像傳感芯片、環(huán)境感應(yīng)芯片、醫(yī)療電子器件、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識(shí)別芯片。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有16天下跌，期間整體下跌5%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為30.4元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了9.59億元，下跌了5%。

華天科技（002185）：芯片封裝測(cè)試龍頭股，

近30日股價(jià)上漲7.13%，2025年股價(jià)上漲3.73%。

長(zhǎng)電科技（600584）：芯片封裝測(cè)試龍頭股，

在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有13天上漲，期間整體上漲5.35%，最高價(jià)為47.6元，最低價(jià)為37.8元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了38.29億元，上漲了5.35%。

芯片封裝測(cè)試股票其他的還有：

深科技（000021）：近7個(gè)交易日，深科技下跌2.42%，最高價(jià)為27.27元，總市值下跌了10.34億元，2025年來(lái)上漲30.18%。在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

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