晶方科技(603005):龍頭
11月10日消息,晶方科技截至收盤,該股漲0.76%,報28.990元,5日內(nèi)股價上漲0.9%,總市值為189.06億元。
公司主要專注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù),擁有多樣化的先進封裝技術(shù),同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。
長電科技(600584):龍頭
11月10日開盤消息,長電科技5日內(nèi)股價下跌1.63%,截至14時38分,該股報39.180元,漲0.8%,總市值為701.09億元。
通富微電(002156):龍頭
11月10日開盤消息,通富微電跌1.52%,最新報40.140元,成交金額22.16億元,換手率3.64%,振幅跌0.1%。
芯片封裝測試概念股有哪些?
深科技(000021):作為目前國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測試,到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè),深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競爭優(yōu)勢的基礎(chǔ)上,重點發(fā)展集成電路半導體封裝和測試業(yè)務(wù)。
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