據(jù)南方財富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，相關TSV概念上市公司有：

晶方科技603005：

11月28日消息，晶方科技主力資金凈流入3893.85萬元，超大單資金凈流入1434.82萬元，散戶資金凈流出2836.87萬元。

晶方科技從近五年營業(yè)總收入來看，近五年營業(yè)總收入均值為11.33億元，過去五年營業(yè)總收入最低為2023年的9.13億元，最高為2021年的14.11億元。

2023年8月11日回復稱，TSV，微凸點，硅基轉(zhuǎn)接板，異構(gòu)集成技術等是HBM集成應用中使用的一系列關鍵技術，公司專注于晶圓級TSV等相關先進封裝技術，目前正在積極關注，不斷拓展提升自身技術工藝能力。

通富微電002156：

11月29日該股主力凈入2171.38萬元，其中資金流入方面：超大單凈入1.34億元，大單凈入3.38億元，中單凈入4.33億元，散戶凈入3.87億元；資金流出方面：超大單凈出1.8億元，大單凈出2.7億元，中單凈出4.18億元，散戶凈出4.24億元。

從近五年營業(yè)總收入來看，近五年營業(yè)總收入均值為188.32億元，過去五年營業(yè)總收入最低為2020年的107.69億元，最高為2024年的238.82億元。

與長鑫存儲合作開發(fā)HBM芯片樣品，具備2.5D封裝產(chǎn)線，TSV密度達106/cm2。

碩貝德300322：

11月28日消息，資金凈流出1149.82萬元，超大單資金凈流出430.17萬元，成交金額2.13億元。

從近五年營業(yè)總收入來看，近五年營業(yè)總收入均值為17.71億元，過去五年營業(yè)總收入最低為2022年的15.46億元，最高為2021年的19.54億元。

公司直接參股蘇州科陽半導體有限公司，公司是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

長電科技600584：

11月28日消息，長電科技資金凈流出3734.02萬元，超大單凈流出1647.78萬元，換手率1.31%，成交金額8.37億元。

從長電科技近五年營業(yè)總收入來看，近五年營業(yè)總收入均值為312.7億元，過去五年營業(yè)總收入最低為2020年的264.64億元，最高為2024年的359.62億元。

公司具備硅通孔（TSV）技術，主要應用于高性能計算，服務器，人工智能，游戲等領域。

華天科技002185：

資金流向數(shù)據(jù)方面，11月28日主力資金凈流流出2184.6萬元，超大單資金凈流出1580.19萬元，大單資金凈流出604.41萬元，散戶資金凈流入3026.4萬元。

從近五年營業(yè)總收入來看，近五年營業(yè)總收入均值為116.29億元，過去五年營業(yè)總收入最低為2020年的83.82億元，最高為2024年的144.62億元。

公司主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應用于計算機、網(wǎng)絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領。公司不斷加強先進封裝技術和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設，依托國家級企業(yè)技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發(fā)驗證平臺，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創(chuàng)新項目以及新產(chǎn)品、新技術、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和產(chǎn)品，隨著公司進一步加大技術創(chuàng)新力度，公司的技術競爭優(yōu)勢將不斷提升。

賽微電子300456：

11月28日消息，資金凈流出5.62億元，超大單凈流出4.71億元，成交金額80.69億元。

從近五年營業(yè)總收入來看，公司近五年營業(yè)總收入均值為9.97億元，過去五年營業(yè)總收入最低為2020年的7.65億元，最高為2023年的13億元。

公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。