同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭

2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營業(yè)總收入同比增長-8.84%至21.01億元；凈利潤為-4118.36萬，同比增長-651.28%，毛利潤為1.26億，毛利率5.99%。

8月1日消息，同興達(dá)5日內(nèi)股價(jià)下跌2.45%，最新報(bào)14.710元，成交量473.41萬手，總市值為48.18億元。

通富微電002156：芯片封裝龍頭

2025年第一季度季報(bào)顯示，公司營收同比增長15.34%至60.92億元；通富微電凈利潤為1.01億，同比增長2.94%，毛利潤為8.04億，毛利率13.2%。

8月1日收盤消息，通富微電開盤報(bào)27.88元，截至14時(shí)18分，該股跌3.09%，報(bào)27.130元，總市值為411.72億元，PE為60.29。

公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項(xiàng)目、功率器件封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

芯片封裝概念股其他的還有：

亨通光電：8月1日，亨通光電收盤跌0.94%，報(bào)于15.780。當(dāng)日最高價(jià)為16.28元，最低達(dá)15.67元，成交量6976.57萬手，總市值為389.25億元。

大恒科技：8月1日消息，今日大恒科技(600288)13時(shí)54分報(bào)價(jià)12.850元，漲0.31%，盤中最高價(jià)為13.14元，7日內(nèi)股價(jià)上漲6.61%，市值為56.13億元，換手率6.46%。

博威合金：8月1日，博威合金(601137)15時(shí)收盤股價(jià)報(bào)18.070元，漲1.18%，市值為146.64億元，換手率1.23%，當(dāng)日成交額1.79億元。

寧波精達(dá)：8月1日收盤消息，寧波精達(dá)603088收盤跌0.8%，報(bào)8.700。市值43.71億元。

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