芯片封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司龍頭有：

三佳科技600520：芯片封裝龍頭股

回顧近7個(gè)交易日，三佳科技有3天上漲。期間整體上漲0.17%，最高價(jià)為29.29元，最低價(jià)為29.92元，總成交量3070.39萬(wàn)手。

公司作為老牌半導(dǎo)體封測(cè)專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統(tǒng)、分選機(jī)、塑封壓機(jī)、自動(dòng)封裝系統(tǒng)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、半導(dǎo)體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機(jī)和自動(dòng)封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導(dǎo)體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。

8月15日消息，三佳科技主力資金凈流出524.84萬(wàn)元，超大單資金凈流入30.92萬(wàn)元，散戶資金凈流出97.35萬(wàn)元。

華天科技002185：芯片封裝龍頭股

回顧近7個(gè)交易日，華天科技有5天上漲。期間整體上漲0.97%，最高價(jià)為10.14元，最低價(jià)為10.36元，總成交量4.74億手。

8月15日消息，華天科技主力凈流入2267.95萬(wàn)元，超大單凈流入3203.79萬(wàn)元，散戶凈流入726.21萬(wàn)元。

晶方科技603005：芯片封裝龍頭股

晶方科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲1.34%，最高價(jià)為29.98元，最低價(jià)為31.18元，總成交量3.03億手。2025年來(lái)上漲7.92%。

8月15日該股主力凈入1029.27萬(wàn)元，其中資金流入方面：超大單凈入1.09億元，大單凈入2.74億元，中單凈入3.57億元，散戶凈入3.17億元；資金流出方面：超大單凈出1.14億元，大單凈出2.59億元，中單凈出3.72億元，散戶凈出3.12億元。

亨通光電600487：近7個(gè)交易日，亨通光電上漲11.47%，最高價(jià)為15.9元，總市值上漲了51.31億元，2025年來(lái)上漲5.07%。

大恒科技600288：近7個(gè)交易日，大恒科技下跌6.23%，最高價(jià)為12.98元，總市值下跌了3.49億元，2025年來(lái)上漲33.49%。

博威合金601137：近7日股價(jià)上漲28.67%，2025年股價(jià)上漲22.61%。

寧波精達(dá)603088：回顧近7個(gè)交易日，寧波精達(dá)有3天上漲。期間整體上漲0.54%，最高價(jià)為9.14元，最低價(jià)為9.43元，總成交量7003.27萬(wàn)手。

快克智能603203：近7個(gè)交易日，快克智能下跌1.33%，最高價(jià)為27.99元，總市值下跌了9385.46萬(wàn)元，下跌了1.33%。

利揚(yáng)芯片688135：利揚(yáng)芯片近7個(gè)交易日，期間整體上漲3.13%，最高價(jià)為22元，最低價(jià)為24.57元，總成交量7594.55萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲13.86%。

聯(lián)瑞新材688300：近7個(gè)交易日，聯(lián)瑞新材上漲7.46%，最高價(jià)為52.96元，總市值上漲了10.53億元，2025年來(lái)下跌-10.22%。

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