中富電路：
華為芯片龍頭股。中富電路從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-40.9%，過(guò)去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的2345萬(wàn)元，最高為2022年的6995.15萬(wàn)元。
中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬(wàn)。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。
近30日中富電路股價(jià)上漲26.99%，最高價(jià)為53.33元，2025年股價(jià)上漲31.69%。
華懋科技：
華為芯片龍頭股。從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為20.17%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2020年的9.5億元，最高為2023年的20.55億元。
華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來(lái)更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。
華懋科技在近30日股價(jià)上漲20.37%，最高價(jià)為54.23元，最低價(jià)為41.47元。當(dāng)前市值為175.55億元，2025年股價(jià)上漲40.75%。
廣信材料：
華為芯片龍頭股。從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看，近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-8.92%，過(guò)去五年?duì)I收最低為2022年的4.98億元，最高為2020年的7.53億元。
廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬(wàn)。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。
近30日股價(jià)上漲0.58%，2025年股價(jià)上漲28.07%。
華為芯片股票其他的還有：
博威合金：
回顧近3個(gè)交易日，博威合金期間整體上漲5.22%，最高價(jià)為25.08元，總市值上漲了12.12億元。2025年股價(jià)上漲25.91%。
華微電子：
近3日股價(jià)上漲9.27%，2025年股價(jià)上漲53.83%。
匯頂科技：
匯頂科技（603160）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲0.78%，最新報(bào)79.96元，2025年來(lái)下跌-0.73%。
華正新材：
回顧近3個(gè)交易日，華正新材有2天上漲，期間整體上漲4.78%，最高價(jià)為37.9元，最低價(jià)為44.87元，總市值上漲了2.8億元，上漲了4.78%。
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