中富電路：在近5個(gè)交易日中，中富電路有3天下跌，期間整體下跌2.11%。和5個(gè)交易日前相比，中富電路的市值下跌了1.82億元，下跌了2.11%。

龍頭股，2025年第一季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.77億，同比增長(zhǎng)27.04%；毛利潤(rùn)6920.5萬。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

華懋科技：近5日股價(jià)上漲2.58%，2025年股價(jià)上漲41.25%。

龍頭股，2024年第三季度，華懋科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收5.71億，同比增長(zhǎng)0.94%；毛利潤(rùn)1.72億，毛利率30.21%。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。

廣信材料：近5日廣信材料股價(jià)上漲6.62%，總市值上漲了3.96億，當(dāng)前市值為59.79億元。2025年股價(jià)上漲31.08%。

龍頭股，2025年第一季度，廣信材料公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收1.07億，同比增長(zhǎng)-8.58%；毛利潤(rùn)3908.36萬。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

博威合金：

近30日博威合金股價(jià)上漲33.09%，最高價(jià)為28.51元，2025年股價(jià)上漲25.45%。

華微電子：

近30日ST華微股價(jià)上漲7.71%，最高價(jià)為10.42元，2025年股價(jià)上漲52.93%。

匯頂科技：

在近30個(gè)交易日中，匯頂科技有20天上漲，期間整體上漲15.37%，最高價(jià)為83元，最低價(jià)為70.1元。和30個(gè)交易日前相比，匯頂科技的市值上漲了58.92億元，上漲了15.37%。

華正新材：

回顧近30個(gè)交易日，華正新材股價(jià)上漲22.56%，最高價(jià)為44.87元，當(dāng)前市值為58.48億元。

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