MEMS上市公司龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，MEMS上市公司龍頭股票有：

聯(lián)創(chuàng)光電：MEMS龍頭。8月22日消息，聯(lián)創(chuàng)光電截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股漲1.61%，報(bào)64.520元；5日內(nèi)股價(jià)下跌0.79%，市值為292.61億元。

華燦光電：MEMS龍頭。8月22日華燦光電消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲20.55%，該股最新報(bào)9.730元漲0.93%，成交總金額12.16億元，市值為157.92億元。

積極布局MEMS領(lǐng)域，子公司美新半導(dǎo)體國(guó)內(nèi)唯一具有車(chē)規(guī)級(jí)的加速度計(jì)及地磁傳感器芯片的公司，其汽車(chē)傳感器已進(jìn)入通用、馬自達(dá)等國(guó)際汽車(chē)廠商，并早已實(shí)現(xiàn)與合作廠商的大批量供貨。

MEMS概念股其他的還有：

盾安環(huán)境：盾安環(huán)境（002011）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌1.66%，最新報(bào)13.27元，2025年來(lái)上漲18.54%。公司旗下控股子公司盾安傳感是一家傳感器研發(fā)生產(chǎn)商，業(yè)務(wù)涵蓋MEMS傳感器在汽車(chē)、暖通空調(diào)與制冷、工業(yè)、醫(yī)療、能源、航天等領(lǐng)域的應(yīng)用與銷(xiāo)售，此外還為用戶(hù)提供相應(yīng)的解決方案，主要產(chǎn)品包括電動(dòng)車(chē)真空控制器、進(jìn)氣歧管壓力傳感器、氣壓傳感器等。

航天電器：近3日航天電器股價(jià)上漲0.04%，總市值上漲了3.51億元，當(dāng)前市值為232.04億元。2025年股價(jià)上漲4.69%。2013年8月，公司在互動(dòng)平臺(tái)表示目前公司MEMS傳感器產(chǎn)品已有小批量供貨。MEMS即微機(jī)電系統(tǒng)，是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的集成，尺寸通常在毫米或微米級(jí)。包括速度、壓力、濕度、加速度、氣體、磁、光、聲、生物、化學(xué)等各種傳感器，是各種自動(dòng)化裝置的神經(jīng)元應(yīng)用領(lǐng)域廣泛。

大港股份：近3日大港股份股價(jià)上漲3.66%，總市值上漲了2.96億元，當(dāng)前市值為87.11億元。2025年股價(jià)上漲2.27%。控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識(shí)別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽(yáng)實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)能由原來(lái)的1.2萬(wàn)片/月提升至1.5萬(wàn)片/月，以擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升競(jìng)爭(zhēng)力。全資子公司上海旻艾是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)，具有高效、專(zhuān)業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測(cè)試方案開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持，具有射頻方案工程開(kāi)發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力，可按照客戶(hù)流程自行生成最優(yōu)單元，維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。

蘇州固锝：在近3個(gè)交易日中，蘇州固锝有3天上漲，期間整體上漲2.99%，最高價(jià)為10.71元，最低價(jià)為10.25元。和3個(gè)交易日前相比，蘇州固锝的市值上漲了2.59億元。規(guī)?；a(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域各種新型傳感器；擁有MEMS-CMOS三維集成制造平臺(tái)技術(shù)及八吋晶圓級(jí)整體封裝技術(shù)。

通富微電：在近3個(gè)交易日中，通富微電有2天上漲，期間整體上漲4.73%，最高價(jià)為30.48元，最低價(jià)為28.79元。和3個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了21.7億元。公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。公司抓住國(guó)家推進(jìn)實(shí)施集成電路“02”重大科技專(zhuān)項(xiàng)的機(jī)會(huì)，為“02”專(zhuān)項(xiàng)的承擔(dān)單位。

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