華懋科技：華為芯片龍頭

在近7個(gè)交易日中，華懋科技有5天上漲，期間整體上漲5.2%，最高價(jià)為55.43元，最低價(jià)為48.51元。和7個(gè)交易日前相比，華懋科技的市值上漲了9.21億元。

2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤2.77億，同比增長14.64%，近三年復(fù)合增長為18.24%；每股收益0.86元。華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績?cè)鲩L值得期待。

中富電路：華為芯片龍頭

中富電路近7個(gè)交易日，期間整體上漲12.55%，最高價(jià)為37.3元，最低價(jià)為53.33元，總成交量1.42億手。2025年來上漲27.86%。

中富電路公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤3809.43萬，同比增長45.01%，近五年復(fù)合增長為-22.01%；每股收益0.22元。中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營收同比增長28.04%至3.8億元，凈利潤為568.85萬。公司專注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長。

廣信材料：華為芯片龍頭

近7個(gè)交易日，廣信材料上漲5.4%，最高價(jià)為27.03元，總市值上漲了3.23億元，上漲了5.4%。

2023年，廣信材料公司實(shí)現(xiàn)凈利潤689.72萬，同比增長121.56%。廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營業(yè)總收入雖同比增長-16.85%至1.26億元，但凈利潤仍有814.68萬。它專注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

華為芯片上市公司有哪些？

博威合金：

回顧近3個(gè)交易日，博威合金期間整體下跌0.62%，最高價(jià)為25.84元，總市值下跌了1.38億元。2025年股價(jià)上漲25.45%。

華微電子：

ST華微（600360）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌1.95%，最新報(bào)9.73元，2025年來上漲52.93%。

匯頂科技：

匯頂科技在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲5.46%，最高價(jià)為83元，最低價(jià)為78.19元。2025年股價(jià)上漲2.94%。

華正新材：

華正新材（603186）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌4.93%，最新報(bào)41.18元，2025年來上漲41.5%。

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