哪些才是SoC芯片龍頭?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示,SoC芯片龍頭有:
恒玄科技:SoC芯片龍頭,8月22日該股主力資金凈流入9806.49萬(wàn)元,超大單資金凈流出245.23萬(wàn)元,大單資金凈流入1.01億元,中單資金凈流出9124.48萬(wàn)元,散戶(hù)資金凈流出682.01萬(wàn)元。
回顧近3個(gè)交易日,恒玄科技期間整體上漲5.46%,最高價(jià)為254元,總市值上漲了25.27億元。2025年股價(jià)下跌-18.32%。
恒玄科技是國(guó)內(nèi)TWS主控芯片龍頭之一,公司主要從事智能音頻SoC芯片的研發(fā),設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售,提供AIoT場(chǎng)景下具有語(yǔ)音交互能力的邊緣智能主控平臺(tái)芯片,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī),Type-C耳機(jī),智能音箱等智能終端產(chǎn)品。
星宸科技:SoC芯片龍頭,8月22日消息,資金凈流入1038.61萬(wàn)元,超大單凈流入857.25萬(wàn)元,成交金額8.68億元。
近3日星宸科技上漲4.61%,現(xiàn)報(bào)65.66元,2025年股價(jià)下跌-21.69%,總市值276.9億元。
中科藍(lán)訊:SoC芯片龍頭,8月23日該股主力凈入2956.94萬(wàn)元,其中資金流入方面:超大單凈入6590.27萬(wàn)元,大單凈入1.91億元,中單凈入1.91億元,散戶(hù)凈入1.02億元;資金流出方面:超大單凈出6878.87萬(wàn)元,大單凈出1.59億元,中單凈出2.14億元,散戶(hù)凈出1.08億元。
中科藍(lán)訊(688332)3日內(nèi)股價(jià)3天上漲,上漲8.95%,最新報(bào)119.71元,2025年來(lái)下跌-9.01%。
盈方微:【8月22日】今日盈方微(000670)主力凈流入凈額2.86億元,占比13.52%。該股開(kāi)盤(pán)報(bào)8.39元,收于9.020元,漲6.37%,總市值為75.72億元,換手率28.39%。
公司專(zhuān)注于智能終端SoC芯片系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)、圖像信號(hào)處理(ISP)以及智能視頻算法等核心技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì),現(xiàn)階段主要產(chǎn)品為影像類(lèi)SoC芯片,應(yīng)用于智能家居、視頻監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)相機(jī)、消費(fèi)級(jí)無(wú)人機(jī)、教育機(jī)器人等領(lǐng)域。
好上好:8月22日消息,好上好最新報(bào)38.740元,漲9.99%。成交量4401.77萬(wàn)手,總市值為114.99億元。
公司銷(xiāo)售的產(chǎn)品主要包括SoC芯片、無(wú)線(xiàn)芯片及模塊、電源及功率器件、模擬/數(shù)字器件、存儲(chǔ)器、LED器件、傳感器、處理器、光電器件、結(jié)構(gòu)件及被動(dòng)器件等各類(lèi)電子元器件,部分產(chǎn)品可應(yīng)用于新能源汽車(chē)市場(chǎng)。
納思達(dá):截至發(fā)稿,納思達(dá)(002180)漲7.45%,報(bào)26.550元,成交額12.56億元,換手率3.57%,振幅漲7.45%。
基于玄鐵CPU設(shè)計(jì)打印機(jī)主控SoC芯片,性能對(duì)標(biāo)ARMM0/M3。
合眾思?jí)眩?/strong>8月22日消息,合眾思?jí)呀刂?5時(shí),該股漲1.55%,報(bào)10.450元;5日內(nèi)股價(jià)上漲0.1%,市值為77.37億元。
公司募投項(xiàng)目“北斗/GNSS高精度芯片開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)”主要研發(fā)面向大眾市場(chǎng)的北斗/GNSS雙頻SoC導(dǎo)航定位芯片。隨著北斗三號(hào)全球系統(tǒng)逐步建成,研究和開(kāi)發(fā)北斗三號(hào)雙頻多系統(tǒng)高精度SoC芯片技術(shù),滿(mǎn)足包括手機(jī)、無(wú)人機(jī)、車(chē)載導(dǎo)航和物聯(lián)網(wǎng)等對(duì)北斗/GNSS高精度導(dǎo)航定位市場(chǎng)的需求。重點(diǎn)突破具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的北斗三號(hào)雙頻多系統(tǒng)射頻基帶一體化的SoC,研究自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)嵌入式處理器以及SoC系統(tǒng)集成技術(shù),完成原型機(jī)的開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證,完成芯片的后端設(shè)計(jì),具備芯片流片的條件。
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