廣信材料（300537）：

龍頭，8月27日開(kāi)盤(pán)消息，廣信材料（300537）跌2.52%。

廣信材料也是華為芯片概念股的重要成員。2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入雖同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，但凈利潤(rùn)仍有814.68萬(wàn)。它專(zhuān)注于電子材料研發(fā)，在光刻膠、油墨等產(chǎn)品上取得了顯著成果。其研發(fā)的特定型號(hào)光刻膠，成功應(yīng)用于華為部分芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，為華為芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程貢獻(xiàn)了力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，廣信材料有望憑借其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在華為芯片供應(yīng)鏈中占據(jù)更重要的位置。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲5.35%，最高價(jià)為31.25元，總市值上漲了3.12億。

中富電路（300814）：

龍頭，8月27日消息，中富電路5日內(nèi)股價(jià)下跌6.9%。

中富電路在華為芯片產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著關(guān)鍵角色。2024年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.04%至3.8億元，凈利潤(rùn)為568.85萬(wàn)。公司專(zhuān)注于印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，其生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品具有高精度、高可靠性等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是華為芯片封裝和應(yīng)用環(huán)節(jié)的重要合作伙伴。特別是在5G基站芯片的PCB供應(yīng)上，中富電路表現(xiàn)出色，隨著5G建設(shè)的加速，公司業(yè)務(wù)有望持續(xù)增長(zhǎng)。

近5日中富電路股價(jià)下跌6.9%，總市值下跌了6.07億。2025年股價(jià)上漲29.41%。

華懋科技（603306）：

龍頭，8月27日開(kāi)盤(pán)消息，華懋科技5日內(nèi)股價(jià)上漲6.15%。

華懋科技堪稱(chēng)華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿(mǎn)足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過(guò)程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來(lái)更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.15%，最高價(jià)為59.18元，總市值上漲了11.48億。

華為芯片上市公司股票有哪些？

得潤(rùn)電子（002055）：

華為主要高速連接器合作商。

東華軟件（002065）：

公司聯(lián)合華為發(fā)布兩個(gè)基于鯤鵬生態(tài)的聯(lián)合解決方案；基于鯤鵬處理器的華為金融大數(shù)據(jù)解決方案與東華用戶(hù)畫(huà)像系統(tǒng)完成聯(lián)合方案適配，幫助企業(yè)精準(zhǔn)刻畫(huà)用戶(hù)特征并快速找到對(duì)應(yīng)群體；基于鯤鵬處理器的華為金融大數(shù)據(jù)解決方案與東華智能數(shù)據(jù)接入平臺(tái)完成聯(lián)合方案適配，幫助企業(yè)方便快捷實(shí)現(xiàn)外部數(shù)據(jù)的快速接入及統(tǒng)一管理分發(fā)；公司推出的“鵬霄服務(wù)器”屬于稀缺產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)基于鯤鵬芯片的同類(lèi)型對(duì)手四到五家；“鵬霄服務(wù)器”為基于華為鯤鵬芯片的自主生產(chǎn)服務(wù)器產(chǎn)品，是東華軟硬協(xié)同整體解決方案的重要底座。

興森科技（002436）：

公司與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作。

盛路通信（002446）：

2020年5月8日公司在互動(dòng)平臺(tái)稱(chēng)，公司與華為在微波/毫米波天線(xiàn)、基站天線(xiàn)、智能終端天線(xiàn)等領(lǐng)域有合作，公司有芯片設(shè)計(jì)及組裝技術(shù)。

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