北京君正300223：半導體芯片龍頭股，

北京君正從近三年扣非凈利潤來看，近三年扣非凈利潤均值為5.17億元，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的3.12億元，最高為2022年的7.47億元。

公司是集成電路設計企業(yè)，擁有全球領先的32位嵌入式CPU技術和低功耗技術，主營業(yè)務為微處理器芯片、智能視頻芯片。。

回顧近30個交易日，北京君正股價上漲8.31%，最高價為81.9元，當前市值為356.6億元。

聚燦光電300708：半導體芯片龍頭股，

聚燦光電從近五年ROTA來看，近五年ROTA均值為2.44%，過去五年ROTA最低為2022年的-1.9%，最高為2021年的6.25%。

回顧近30個交易日，聚燦光電下跌39.29%，最高價為13.36元，總成交量9.71億手。

兆易創(chuàng)新603986：半導體芯片龍頭股，

兆易創(chuàng)新從近三年毛利率來看，近三年毛利率均值為40.03%，過去三年毛利率最低為2023年的34.42%，最高為2022年的47.66%。

回顧近30個交易日，兆易創(chuàng)新上漲26.12%，最高價為188元，總成交量10.63億手。

半導體芯片概念股其他的還有：

深康佳A000016：深康佳Ａ在近3個交易日中有2天上漲，期間整體上漲1.46%，最高價為5.65元，最低價為5.37元。2025年股價上漲100%。19年11月，擬投資10.82億元建設存儲芯片封裝測試廠，開展存儲芯片的封裝測試及銷售；20年1月，控股子公司合肥康芯威存儲技術有限公司開發(fā)的嵌入式存儲器控制器芯片首批10萬顆已量產(chǎn)出貨。

深科技000021：回顧近3個交易日，深科技期間整體上漲0.74%，最高價為20.16元，總市值上漲了2.35億元。2025年股價上漲6.48%。在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數(shù)不多的能夠實現(xiàn)封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。

神州數(shù)碼000034：近3日股價下跌0.02%，2025年股價上漲17.76%。公司代理部分品牌的RISC-V芯片。

方大集團000055：近3日方大集團股價下跌0.23%，總市值上漲了1073.87萬元，當前市值為46.18億元。2025年股價上漲8.37%。方大集團現(xiàn)有節(jié)能環(huán)保、軌道交通設備和半導體照明產(chǎn)業(yè)等三大產(chǎn)業(yè)體系。

皇庭國際000056：近3日皇庭國際股價上漲3.46%，總市值上漲了2.96億元，當前市值為34.18億元。2025年股價上漲5.54%。2023年1月17日公告，為積極穩(wěn)妥推進公司功率半導體業(yè)務實現(xiàn)IDM模式，公司和控股子公司意發(fā)功率與安徽巢湖經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會簽署《投資合作協(xié)議》和《補充協(xié)議》，就公司和意發(fā)功率在安巢經(jīng)開區(qū)投資建設特色先進CLIP工藝功率器件封裝項目相關事項達成一致。項目總投資約5億元，項目達產(chǎn)后預計年度可實現(xiàn)營收約12億元。

深圳華強000062：深圳華強近3日股價有2天上漲，上漲5.6%，2025年股價上漲25.83%，市值為315.86億元。公司主營業(yè)務是電子元器件授權分銷，是國內頭部芯片設計公司的主要代理商之一。

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