哪些是芯片封裝測(cè)試龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試龍頭股有：

1、長(zhǎng)電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。近30日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌0.78%，最高價(jià)為47.6元，2025年股價(jià)下跌-3.21%。

2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入92.7億，同比增長(zhǎng)7.24%；凈利潤(rùn)2.67億，同比增長(zhǎng)-44.75%；每股收益為0.15元。

公司是全球領(lǐng)先的封測(cè)廠商，排名全球封測(cè)廠商第三，具備全品類先進(jìn)封裝產(chǎn)品，包括FC，WLP，SiP等。公司實(shí)控人將變更為央企華潤(rùn)集團(tuán)。24年8月公司完成現(xiàn)金收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%的股權(quán)項(xiàng)目。

2、晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭。在近30個(gè)交易日中，晶方科技有16天下跌，期間整體下跌15.92%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為31.75元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了29.54億元，下跌了15.92%。

晶方科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；凈利潤(rùn)9950.66萬(wàn)，同比增長(zhǎng)63.58%。

3、通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭?；仡櫧?0個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲15.74%，總市值下跌了45.68億，當(dāng)前市值為595.96億元。2025年股價(jià)上漲24.75%。

通富微電2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收69.46億，同比增長(zhǎng)19.8%；凈利潤(rùn)3.11億，同比增長(zhǎng)38.6%。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

深科技：回顧近5個(gè)交易日，深科技有3天下跌。期間整體下跌5.91%，最高價(jià)為32.34元，最低價(jià)為28.6元，總成交量10.15億手。公司業(yè)務(wù)主要涵蓋數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體存儲(chǔ)、通訊及消費(fèi)電子、醫(yī)療設(shè)備等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及集成電路半導(dǎo)體封裝與測(cè)試、計(jì)量系統(tǒng)、自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)，主營(yíng)產(chǎn)品逐步向DDR4、LPDDR4、96L3DNAND升級(jí)，包括內(nèi)存模組、USB存儲(chǔ)盤（U盤）、Flash存儲(chǔ)卡、SSD等存儲(chǔ)產(chǎn)品。

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