分立器件芯片上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，分立器件芯片上市龍頭企業(yè)有：

立昂微：分立器件芯片龍頭股

10月21日收盤消息，立昂微截至15時，該股報32.420元，漲1.19%，7日內(nèi)股價下跌4.13%，總市值為217.66億元。

近7日股價下跌4.13%，2025年股價上漲23.6%。

公司設(shè)立以來，始終專注于半導體材料、半導體芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及制造領(lǐng)域。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司不僅在半導體硅片、半導體分立器件芯片及分立器件成品方面已經(jīng)形成了自身的主打產(chǎn)品；同時，公司還堅持不懈的進行技術(shù)研發(fā)投入，通過承擔國家科技重大專項、引進高端技術(shù)人才等多種方式，在半導體材料及芯片領(lǐng)域不斷加強自身的研發(fā)實力與技術(shù)積累。公司先后承擔并成功完成了科技部國家863計劃、國家火炬計劃、國家發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)升級專項等國家重大科研項目。此外，公司及其子公司多次榮獲中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎、浙江省技術(shù)發(fā)明一等獎等重要獎項。

分立器件芯片上市公司其他的還有：揚杰科技、長電科技、士蘭微等。

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