據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料股票龍頭有：

1、聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭。

公司2025年第二季度季報(bào)顯示，聯(lián)瑞新材實(shí)現(xiàn)總營收2.81億，同比增長16.38%；凈利潤為7560.89萬，同比增長14.89%。

公司有產(chǎn)品已批量用于半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝材料中。

2、光華科技：芯片封裝材料龍頭。

光華科技2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入6.94億元，同比增長5.39%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤3453.48萬元，同比增長384%；毛利潤為1.02億。

3、飛凱材料：芯片封裝材料龍頭。

公司2025年第二季度季報(bào)顯示，2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營收7.62億，同比增長2.89%；凈利潤為9708.12萬，同比增長60.96%。

芯片封裝材料股票其他的還有：

通富微電：近5個(gè)交易日，通富微電期間整體下跌11.25%，最高價(jià)為46.34元，最低價(jià)為44.15元，總市值下跌了68.6億。

華軟科技：近5日股價(jià)上漲3.27%，2025年股價(jià)上漲24.96%。

中京電子：近5日中京電子股價(jià)下跌0.34%，總市值下跌了2450.47萬，當(dāng)前市值為72.6億元。2025年股價(jià)上漲33.33%。

立中集團(tuán)：近5個(gè)交易日，立中集團(tuán)期間整體下跌3.5%，最高價(jià)為25.29元，最低價(jià)為24.46元，總市值下跌了5.31億。

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