相關(guān)麒麟芯片股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)麒麟芯片股票有：

1、兆易創(chuàng)新：2025年第二季度，兆易創(chuàng)新公司營(yíng)業(yè)總收入22.41億，同比增長(zhǎng)13.09%；毛利潤(rùn)為8.3億，凈利潤(rùn)為3.21億元。

全球首個(gè)量產(chǎn)基于RISC-V內(nèi)核的32位通用MCU廠商，MCU產(chǎn)品包括ARM核和RISC-V開(kāi)源內(nèi)核。其RISC-V內(nèi)核MCU新產(chǎn)品主要面向家電和工業(yè)領(lǐng)域無(wú)線互聯(lián)應(yīng)用，主攻家電、工業(yè)控制及無(wú)線互聯(lián)場(chǎng)景，2024年RISC-V芯片出貨量增速顯著，憑借自身在存儲(chǔ)芯片和MCU領(lǐng)域的技術(shù)積累和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，不斷拓展RISC-V芯片在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。

近7個(gè)交易日，兆易創(chuàng)新下跌6.14%，最高價(jià)為236元，總市值下跌了93.09億元，2025年來(lái)上漲52.99%。

2、長(zhǎng)電科技：長(zhǎng)電科技公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收92.7億元，同比增長(zhǎng)7.24%；毛利潤(rùn)為13.27億元，凈利潤(rùn)為2.44億元。

公司向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。

在近7個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有5天下跌，期間整體下跌5.32%，最高價(jià)為42.6元，最低價(jià)為41.42元。和7個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了37.76億元。

3、比亞迪：比亞迪公司2025年第二季度營(yíng)業(yè)總收入2009.21億，同比增長(zhǎng)14.04%；毛利潤(rùn)為326.81億，凈利潤(rùn)為54.28億元。

國(guó)內(nèi)是整車一哥，國(guó)外估值對(duì)飆的是特斯拉，魅力可見(jiàn)一斑。連續(xù)多年新能源汽車銷量第一。新能源汽車優(yōu)勢(shì)不僅在乘用車上，全產(chǎn)業(yè)鏈和自主汽車芯片等等都體現(xiàn)出了卓越的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

回顧近7個(gè)交易日，比亞迪有5天下跌。期間整體下跌7.18%，最高價(jià)為103元，最低價(jià)為105.18元，總成交量3.37億手。

4、深圳華強(qiáng)：2025年第二季度季報(bào)顯示，深圳華強(qiáng)公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收58.18億元，同比增長(zhǎng)-1.73%；毛利潤(rùn)為4.83億元，凈利潤(rùn)為1.23億元。

覆蓋全國(guó)95%縣市的華為芯片流通網(wǎng)絡(luò)，產(chǎn)能調(diào)配樞紐。

近7個(gè)交易日，深圳華強(qiáng)下跌1.22%，最高價(jià)為27.85元，總市值下跌了3.56億元，下跌了1.22%。

5、興森科技：2025年第二季度季報(bào)顯示，興森科技公司營(yíng)業(yè)總收入18.46億，同比增長(zhǎng)23.69%；毛利潤(rùn)為3.61億，凈利潤(rùn)為3983.94萬(wàn)元。

公司CSP封裝基板及FCBGA封裝基板均為芯片封裝的原材料。特別FCBGA封裝基板在先進(jìn)封裝中的重要性日益提升，應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自動(dòng)輔助駕駛芯片、AI芯片等高端芯片的封裝。

回顧近7個(gè)交易日，興森科技有4天上漲。期間整體上漲0.82%，最高價(jià)為21.46元，最低價(jià)為22.07元，總成交量6.08億手。

6、高鴻股份：2025年第二季度季報(bào)顯示，*ST高鴻公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.2億元，同比增長(zhǎng)-46.83%；毛利潤(rùn)為1935.87萬(wàn)元，凈利潤(rùn)為-9944.05萬(wàn)元。

ST高鴻近7個(gè)交易日。

本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。