據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，MEMS晶圓概念股票：

1、賽微電子：從近三年?duì)I業(yè)總收入來看，公司近三年?duì)I業(yè)總收入均值為10.97億元，過去三年?duì)I業(yè)總收入最低為2022年的7.86億元，最高為2023年的13億元。

2022年8月12日回復(fù)稱Chiplet(芯粒)半導(dǎo)體工藝技術(shù)與MEMS芯片制造、MEMS先進(jìn)封裝所應(yīng)用的三維工藝技術(shù)交叉相通，如TSV(硅通孔技術(shù))、TSI(硅通孔絕緣層工藝技術(shù))、D2W(芯片到晶圓技術(shù))、W2W(晶圓到晶圓技術(shù))、D2W+W2W(混合/復(fù)合晶圓級(jí)集成技術(shù))等，該等技術(shù)已長(zhǎng)期被公司應(yīng)用于日常工藝開發(fā)及晶圓制造活動(dòng)中。

回顧近30個(gè)交易日，賽微電子股價(jià)上漲7.75%，最高價(jià)為30.04元，當(dāng)前市值為209.85億元。

2、蘇州固锝：從公司近五年凈利率來看，近五年凈利率均值為6.24%，過去五年凈利率最低為2024年的1.26%，最高為2022年的11.45%。

公司規(guī)?；a(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域各種新型傳感器；擁有MEMS-CMOS三維集成制造平臺(tái)技術(shù)及八吋晶圓級(jí)整體封裝技術(shù)。

回顧近30個(gè)交易日，蘇州固锝股價(jià)上漲0.29%，最高價(jià)為10.96元，當(dāng)前市值為84.94億元。

3、晶方科技：從公司近三年扣非凈利潤(rùn)來看，近三年扣非凈利潤(rùn)均值為1.79億元，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。

2020年6月11日互動(dòng)平臺(tái)回復(fù)：荷蘭光刻機(jī)制造商ASML為公司參與并購(gòu)的荷蘭Anteryon公司的最主要客戶之一。Anteryon為全球同時(shí)擁有混合鏡頭、晶圓級(jí)微型光學(xué)器件工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、特性材料及量產(chǎn)能力的技術(shù)創(chuàng)新公司，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體精密設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、汽車、安防、3D傳感器的消費(fèi)類電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

在近30個(gè)交易日中，晶方科技有17天下跌，期間整體下跌9.8%，最高價(jià)為33.98元，最低價(jià)為30.9元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值下跌了18.39億元，下跌了9.8%。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。