據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年芯片封裝龍頭上市公司有:
華天科技:龍頭股,2024年報(bào)顯示,華天科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收144.62億,同比去年增長(zhǎng)28%;毛利率12.07%。
為FPC和匯頂開(kāi)發(fā)的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于華為Mate9pro和P10以及榮耀系列手機(jī)。
近30日華天科技股價(jià)上漲100%,最高價(jià)為13.51元,2025年股價(jià)下跌-9.32%。
長(zhǎng)電科技:龍頭股,2024年總營(yíng)業(yè)收入359.62億(21.24%),凈利潤(rùn)16.1億(9.44%),銷售毛利率13.06%。
近30日股價(jià)下跌25.6%,2025年股價(jià)下跌-17.25%。
朗迪集團(tuán):龍頭股,2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入18.94億元,同比增長(zhǎng)16.16%;歸屬母公司凈利潤(rùn)1.72億元,同比增長(zhǎng)57.16%;扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為1.53億元,同比增長(zhǎng)68.72%。
回顧近30個(gè)交易日,朗迪集團(tuán)下跌21.26%,最高價(jià)為29元,總成交量2.76億手。
晶方科技:龍頭股,2024年報(bào)顯示,晶方科技公司的毛利率43.28%,凈利率22.39%,總營(yíng)業(yè)收入11.3億,同比增長(zhǎng)23.72%;扣非凈利潤(rùn)2.17億,同比增長(zhǎng)86.74%。
回顧近30個(gè)交易日,晶方科技股價(jià)下跌21.38%,總市值下跌了9.52億,當(dāng)前市值為170.48億元。2025年股價(jià)下跌-8.07%。
三佳科技:龍頭股,2024年三佳科技每股收益0.14元,凈利潤(rùn)2187.12萬(wàn)元,同比去年增長(zhǎng)127.12%。
回顧近30個(gè)交易日,三佳科技股價(jià)下跌1.59%,最高價(jià)為28.82元,當(dāng)前市值為43.76億元。
同興達(dá):龍頭股,2024年,公司凈利潤(rùn)3251.46萬(wàn),近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-40.42%;毛利率6.9%,每股收益0.1元。
在近30個(gè)交易日中,同興達(dá)有14天下跌,期間整體下跌2.93%,最高價(jià)為14.56元,最低價(jià)為14.02元。和30個(gè)交易日前相比,同興達(dá)的市值下跌了1.31億元,下跌了2.93%。
通富微電:龍頭股,公司營(yíng)業(yè)收入近3年復(fù)合增長(zhǎng)5.57%,凈利潤(rùn)近3年復(fù)合增長(zhǎng)16.2%,扣非凈利潤(rùn)近3年復(fù)合增長(zhǎng)32%。
近30日股價(jià)下跌29.36%,2025年股價(jià)上漲16.17%。
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