芯片封裝材料上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司龍頭有：

壹石通：

芯片封裝材料龍頭，在應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，壹石通從2021年到2024年，分別為96.54天、112.75天、151.59天、128.96天。

在鋰電池涂覆材料領(lǐng)域,勃姆石為公司的核心產(chǎn)品,一方面隨著公司的持續(xù)研發(fā)投入與行業(yè)經(jīng)驗積累,產(chǎn)品技術(shù)含量不斷提升；公司的勃姆石產(chǎn)品在純度、中位粒徑、比表面積和磁性異物等指標上表現(xiàn)優(yōu)異,作為無機涂覆材料中的陶瓷涂覆顆粒可提高鋰電池電芯隔膜的耐熱性和抗刺穿能力,提升電芯良品。

11月14日，壹石通開盤報價35元，收盤于26.150元，跌6.35%。當日最高價為35.5元，最低達34.06元，成交量962.64萬手，總市值為52.24億元。

飛凱材料：

芯片封裝材料龍頭，在應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，公司從2021年到2024年，分別為96.16天、98.47天、114.22天、115.08天。

截至11時13分，飛凱材料（300398）目前漲1.52%，股價報20.850元，成交2407.15萬手，成交金額5.11億元，換手率4.27%。

光華科技：

芯片封裝材料龍頭，光華科技在應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面，從2021年到2024年，分別為94.85天、76.63天、79.57天、84天。

光華科技11月14日收報22.140元，漲2.39，換手率12.06%。

芯片封裝材料概念股名單一覽

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