據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料股票龍頭有：
壹石通（688733）：芯片封裝材料龍頭股，2025年第二季度，公司營收約1.52億元，同比增長20.82%；凈利潤約-1032.24萬元，同比增長-102.87%；基本每股收益-0.01元。
公司致力于先進(jìn)無機(jī)非金屬復(fù)合材料的前沿應(yīng)用,通過多年行業(yè)積累形成了差異化競爭優(yōu)勢,主要產(chǎn)品包括鋰電池涂覆材料、電子通信功能填充材料和低煙無鹵阻燃材料等三大類。
近5日股價下跌31.93%，2025年股價上漲27.72%。
飛凱材料（300398）：芯片封裝材料龍頭股，2025年第二季度，飛凱材料公司營收約7.62億元，同比增長2.89%；凈利潤約9897.38萬元，同比增長60.96%；基本每股收益0.16元。
回顧近5個交易日，飛凱材料有2天下跌。期間整體下跌5.08%，最高價為22.77元，最低價為21.9元，總成交量9726.45萬手。
華海誠科（688535）：芯片封裝材料龍頭股，2025年第二季度，華海誠科營收9520.15萬，凈利潤613.93萬，每股收益0.11，市盈率252。
近5個交易日股價下跌13.95%，最高價為103.79元，總市值下跌了10.47億，當(dāng)前市值為75.05億元。
芯片封裝材料概念股其他的還有：
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