芯片封裝測(cè)試企業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試企業(yè)龍頭股有：

三佳科技600520：

近5日三佳科技股價(jià)上漲1.96%，總市值上漲了8555.22萬，當(dāng)前市值為43.76億元。2025年股價(jià)下跌-10.43%。

華微電子600360：

近5日ST華微股價(jià)下跌5.69%，總市值下跌了4.23億，當(dāng)前市值為74.23億元。2025年股價(jià)上漲40.75%。

寧波精達(dá)603088：

回顧近5個(gè)交易日，寧波精達(dá)有5天下跌。期間整體下跌15.82%，最高價(jià)為12.02元，最低價(jià)為11.71元，總成交量7509.07萬手。

賽騰股份603283：

在近5個(gè)交易日中，賽騰股份有4天下跌，期間整體下跌14.3%。和5個(gè)交易日前相比，賽騰股份的市值下跌了16.13億元，下跌了14.3%。

華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭，

2024年華天科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入144.62億元，同比增長(zhǎng)28%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6.16億元，同比增長(zhǎng)172.29%。

公司不斷加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的仿真平臺(tái)建設(shè)，依托公司現(xiàn)有的研發(fā)機(jī)構(gòu)，通過實(shí)施國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)等科技創(chuàng)新項(xiàng)目以及新產(chǎn)品、新技術(shù)、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，未來隨著公司進(jìn)一步加大技術(shù)創(chuàng)新力度，公司的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將不斷提升。

華天科技在近30日股價(jià)上漲100%，最高價(jià)為13.51元。當(dāng)前市值為346.09億元，2025年股價(jià)下跌-9.32%。

晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭，

晶方科技2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.3億元，同比增長(zhǎng)23.72%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)2.53億元，同比增長(zhǎng)68.4%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)2.17億元，同比增長(zhǎng)86.74%。

晶方科技在近30日股價(jià)下跌21.38%，最高價(jià)為33.1元，最低價(jià)為31.63元。當(dāng)前市值為170.48億元，2025年股價(jià)下跌-8.07%。

通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭，

通富微電公司2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收238.82億元，凈利潤(rùn)6.78億元，毛利率14.84%。

近30日通富微電股價(jià)下跌29.36%，最高價(jià)為47.99元，2025年股價(jià)上漲16.17%。

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭，

2024年，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-29.42%；每股收益0.9元。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技下跌25.6%，最高價(jià)為45.85元，總成交量20.07億手。

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