2025年集成電路封測(cè)板塊股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)板塊股票有：

長(zhǎng)電科技：近5日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌6.4%，總市值下跌了39.9億，當(dāng)前市值為623.61億元。2025年股價(jià)下跌-17.25%。

龍頭，2025年第二季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收92.7億，同比增長(zhǎng)7.24%；毛利潤(rùn)13.27億。

持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用，加大對(duì)汽車電子、高性能計(jì)算、存儲(chǔ)、5g通信等領(lǐng)域。2024年9月28日晟碟半導(dǎo)體完成交割，強(qiáng)化了存儲(chǔ)封測(cè)能力。

通富微電：回顧近5個(gè)交易日，通富微電有4天下跌。期間整體下跌6.52%，最高價(jià)為38.28元，最低價(jià)為37.27元，總成交量1.94億手。

龍頭，通富微電公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收69.46億，同比增長(zhǎng)19.8%；毛利潤(rùn)11.2億。

晶方科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌5.59%，最高價(jià)為27.71元，總市值下跌了9.52億，當(dāng)前市值為170.48億元。

龍頭，2025年第二季度，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；毛利潤(rùn)1.78億。

利揚(yáng)芯片：

在近30個(gè)交易日中，利揚(yáng)芯片有18天下跌，期間整體下跌23.67%，最高價(jià)為33.85元，最低價(jià)為32元。和30個(gè)交易日前相比，利揚(yáng)芯片的市值下跌了12.46億元，下跌了23.67%。

華峰測(cè)控：

回顧近30個(gè)交易日，華峰測(cè)控股價(jià)下跌20.42%，總市值下跌了9.92億，當(dāng)前市值為223.63億元。2025年股價(jià)上漲36.67%。

氣派科技：

近30日氣派科技股價(jià)下跌18.73%，最高價(jià)為27.1元，2025年股價(jià)下跌-1.97%。

頎中科技：

回顧近30個(gè)交易日，頎中科技股價(jià)下跌14.73%，總市值下跌了10.23億，當(dāng)前市值為145.3億元。2025年股價(jià)上漲0.74%。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。