芯片封裝材料股票龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料股票龍頭有：

壹石通：芯片封裝材料龍頭

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品作為先進的芯片封裝材料，主要應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景。

11月26日消息，壹石通（688733）收盤漲3.1%，報27.650元/股，成交量724.43萬手，換手率3.63%，振幅漲0.73%。

11月26日主力資金凈流出283.54萬元，超大單資金凈流入541.99萬元，換手率3.63%，成交金額2.02億元。

光華科技：芯片封裝材料龍頭

11月14日收盤消息，光華科技最新報21.380元，成交量2328.31萬手，總市值為99.42億元。

11月26日消息，光華科技11月26日主力資金凈流出3218.31萬元，超大單資金凈流出2120.03萬元，大單資金凈流出1098.28萬元，散戶資金凈流入2148.81萬元。

華海誠科：芯片封裝材料龍頭

11月12日消息，華海誠科開盤報103元，截至收盤，該股漲1.53%，報91.980元。3日內(nèi)股價上漲3.81%，換手率4.68%，成交量245.56萬手。

11月26日該股主力凈入-314.77萬元，其中資金流入方面：超大單凈入1944.18萬元，大單凈入6293.21萬元，中單凈入8499.79萬元，散戶凈入5738.05萬元；資金流出方面：超大單凈出1586.56萬元，大單凈出6965.61萬元，中單凈出8062.06萬元，散戶凈出5861.01萬元。

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