集成電路封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭股有：

2024年，通富微電公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為16.2%；每股收益0.45元。

公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式，多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%；每股收益0.9元。

晶方科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.79%；每股收益0.39元。

集成電路封裝板塊概念股其他的還有：

康強(qiáng)電子（002119）：封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。

華天科技（002185）：公司項(xiàng)目總投資80億元，分三期建設(shè)，主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試。

興森科技（002436）：興森科技為客戶(hù)提供從設(shè)計(jì)到交付的一站式硬件外包設(shè)計(jì)服務(wù)，涉及IC封裝設(shè)計(jì)、原理圖和FPGA設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、庫(kù)平臺(tái)建設(shè)、信號(hào)與電源完整性設(shè)計(jì)、射頻微波電路設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)與整改、測(cè)試與驗(yàn)證以及結(jié)構(gòu)和散熱設(shè)計(jì)等硬件研發(fā)各個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

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