芯片封測(cè)A股上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：

通富微電002156：芯片封測(cè)龍頭股。2025年第三季度顯示，公司營(yíng)收70.78億，同比增長(zhǎng)17.94%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.48億，同比增長(zhǎng)95.08%；每股收益為0.3元。

通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測(cè)技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測(cè)技術(shù)；以及圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等測(cè)試技術(shù)。

通富微電在近3個(gè)交易日中有3天上漲，期間整體上漲1.31%，最高價(jià)為37.4元，最低價(jià)為35.45元。2025年股價(jià)上漲19.28%。

萬(wàn)潤(rùn)科技002654：芯片封測(cè)龍頭股。公司2025年第三季度季報(bào)顯示，2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入11.66億，同比增長(zhǎng)11%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1222.38萬(wàn)，同比增長(zhǎng)173.51%；每股收益為0.01元。

近3日萬(wàn)潤(rùn)科技股價(jià)上漲1.96%，總市值下跌了5.41億元，當(dāng)前市值為116.48億元。2025年股價(jià)上漲11.97%。

深科技000021：芯片封測(cè)龍頭股。深科技2025年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入35.38億，同比增長(zhǎng)-6.82%；凈利潤(rùn)3.04億，同比增長(zhǎng)0.95%；每股收益為0.19元。

深科技（000021）3日內(nèi)股價(jià)3天上漲，上漲2.05%，最新報(bào)23.4元，2025年來(lái)上漲20.22%。

三佳科技600520：芯片封測(cè)龍頭股。2025年第三季度季報(bào)顯示，公司總營(yíng)收8631.39萬(wàn)，同比增長(zhǎng)10.79%；凈利潤(rùn)313.23萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-68.14%。

近3日股價(jià)下跌1.29%，2025年股價(jià)下跌-15.93%。

朗迪集團(tuán)603726：芯片封測(cè)龍頭股。2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收4.37億，同比增長(zhǎng)-0.43%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)8516.68萬(wàn)，同比增長(zhǎng)130.2%；每股收益為0.46元。

近3日朗迪集團(tuán)股價(jià)上漲5.05%，總市值上漲了7054.75萬(wàn)元，當(dāng)前市值為42.98億元。2025年股價(jià)上漲31.71%。

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