據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,2025年內(nèi)存芯片封測(cè)題材龍頭有:
太極實(shí)業(yè)600667:內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭,
11月28日收盤消息,太極實(shí)業(yè)最新報(bào)價(jià)7.990元,3日內(nèi)股價(jià)上漲2.5%,市盈率為25.77。
深科技000021:內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭,
在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域,公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商,擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力,尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù),為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè),也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
11月28日消息,深科技下午三點(diǎn)收盤報(bào)23.890元,漲2.01%,成交金額11.43億元,換手率3.07%。
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