朗迪集團(tuán)603726：

芯片封裝龍頭，朗迪集團(tuán)2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約4.37億元，同比增長(zhǎng)-0.43%；凈利潤(rùn)約3634.37萬元，同比增長(zhǎng)130.2%；基本每股收益0.46元。

11月25日收盤最新消息，朗迪集團(tuán)昨收21.92元。

同興達(dá)002845：

芯片封裝龍頭，同興達(dá)2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入28.11億元，凈利潤(rùn)905.92萬元，每股收益0.04元，市盈率139。

11月28日消息，同興達(dá)開盤報(bào)價(jià)14.76元，收盤于14.640元。5日內(nèi)股價(jià)上漲5.05%，總市值為47.95億元。

華天科技002185：

芯片封裝龍頭，2025年第三季度，華天科技營(yíng)收46億，凈利潤(rùn)1.19億，每股收益0.1，市盈率55.9。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

11月28日，華天科技開盤報(bào)價(jià)10.82元，收盤于10.910元，漲0.37%。今年來漲幅下跌-6.42%，總市值為355.54億元。

長(zhǎng)電科技600584：

芯片封裝龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約100.64億元，同比增長(zhǎng)6.03%；凈利潤(rùn)約3.46億元，同比增長(zhǎng)5.66%；基本每股收益0.27元。

11月28日收盤消息，長(zhǎng)電科技收盤于35.910元，漲0.45%。今年來漲幅下跌-13.78%，總市值為642.58億元。

芯片封裝上市企業(yè)有哪些？

深科技000021：回顧近30個(gè)交易日，深科技股價(jià)下跌14.69%，總市值上漲了13.99億，當(dāng)前市值為375.47億元。2025年股價(jià)上漲20.22%。

大港股份002077：回顧近30個(gè)交易日，大港股份股價(jià)下跌5.89%，總市值下跌了3482.09萬，當(dāng)前市值為91.7億元。2025年股價(jià)上漲7.15%。

恒寶股份002104：回顧近30個(gè)交易日，恒寶股份股價(jià)下跌11.2%，總市值上漲了2.13億，當(dāng)前市值為132.18億元。2025年股價(jià)上漲63.77%。

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