華懋科技：近5日股價(jià)上漲1.04%，2025年股價(jià)上漲31.33%。

龍頭，公司2025年第三季度季報(bào)顯示，華懋科技實(shí)現(xiàn)總營收6.76億，同比增長18.34%；實(shí)現(xiàn)毛利潤2.01億。

華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營業(yè)總收入同比增長0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績增長值得期待。

廣信材料：回顧近5個(gè)交易日，廣信材料有4天下跌。期間整體下跌3.82%，最高價(jià)為23.56元，最低價(jià)為23.01元，總成交量2522.08萬手。

龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，廣信材料公司實(shí)現(xiàn)總營收1.15億，同比增長-8.78%；毛利潤3949.56萬。

中富電路：在近5個(gè)交易日中，中富電路有3天下跌，期間整體下跌6.42%。和5個(gè)交易日前相比，中富電路的市值下跌了10.13億元，下跌了6.42%。

龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，中富電路公司實(shí)現(xiàn)總營收5.06億，同比增長33.22%；毛利潤7709.08萬。

博威合金：

在近30個(gè)交易日中，博威合金有17天下跌，期間整體下跌8.52%，最高價(jià)為24.68元，最低價(jià)為22.52元。和30個(gè)交易日前相比，博威合金的市值下跌了14.62億元，下跌了8.52%。

華微電子：

回顧近30個(gè)交易日，ST華微上漲1.35%，最高價(jià)為9.02元，總成交量4.63億手。

匯頂科技：

匯頂科技在近30日股價(jià)上漲4.58%，最高價(jià)為87.68元，最低價(jià)為75.82元。當(dāng)前市值為370.06億元，2025年股價(jià)下跌-1.13%。

華正新材：

回顧近30個(gè)交易日，華正新材股價(jià)上漲7.35%，總市值上漲了7.29億，當(dāng)前市值為62.77億元。2025年股價(jià)上漲45.5%。

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