集成電路封裝上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝上市龍頭公司有：

長(zhǎng)電科技：

集成電路封裝龍頭，2025年第三季度，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)6.03%至100.64億元，長(zhǎng)電科技毛利潤(rùn)為14.34億，毛利率14.25%，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-21.27%至3.46億元。

世界第三、中國(guó)大陸第一的芯片封測(cè)龍頭。公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)（SiP）封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線(xiàn)互聯(lián)封裝技術(shù)。

近5個(gè)交易日股價(jià)上漲4.22%，最高價(jià)為49.98元，總市值上漲了36.33億。

通富微電：

集成電路封裝龍頭，2025年第三季度，通富微電營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.94%至70.78億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)95.08%至4.48億元。

近5日通富微電股價(jià)上漲6.73%，總市值上漲了53.12億，當(dāng)前市值為740.74億元。2026年股價(jià)上漲23.98%。

興森科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲11.9%，最高價(jià)為27.34元，總市值上漲了52.52億，當(dāng)前市值為421.35億元。同時(shí)隨著大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等應(yīng)用對(duì)高速信號(hào)互連技術(shù)要求的不斷提高，公司在研發(fā)方面投入巨資與安捷倫成立了聯(lián)合高速實(shí)驗(yàn)室，配置了業(yè)界領(lǐng)先的測(cè)試儀器設(shè)備，可以為客戶(hù)提供32Gbps以?xún)?nèi)的無(wú)源鏈路驗(yàn)證、鏈路問(wèn)題定位及分析，協(xié)助客戶(hù)進(jìn)行信號(hào)和電源完整性的各項(xiàng)測(cè)試，包括S參數(shù)、阻抗、串?dāng)_、眼圖、時(shí)序、抖動(dòng)、噪聲等。

揚(yáng)杰科技：近5日股價(jià)上漲1.99%，2026年股價(jià)上漲20.37%。公司在光伏接線(xiàn)盒旁路二極管領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率確實(shí)已超過(guò)30%。

飛凱材料：近5日股價(jià)上漲10.73%，2026年股價(jià)上漲26.66%。上海市寶山區(qū)潘涇路2999號(hào)。

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