分立器件芯片上市公司龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示，分立器件芯片上市公司龍頭有：

立昂微（605358）：

龍頭股，立昂微（605358）3月13日開報36.42元，截至15時，該股報37.450元跌1.19%，全日成交4.17億元，換手率達1.65%。

公司設立以來，始終專注于半導體材料、半導體芯片及相關產品的研發(fā)及制造領域。經過多年的發(fā)展，公司不僅在半導體硅片、半導體分立器件芯片及分立器件成品方面已經形成了自身的主打產品；同時，公司還堅持不懈的進行技術研發(fā)投入，通過承擔國家科技重大專項、引進高端技術人才等多種方式，在半導體材料及芯片領域不斷加強自身的研發(fā)實力與技術積累。公司先后承擔并成功完成了科技部國家863計劃、國家火炬計劃、國家發(fā)改委高技術產業(yè)化示范工程、信息產業(yè)技術進步與產業(yè)升級專項等國家重大科研項目。此外，公司及其子公司多次榮獲中國半導體創(chuàng)新產品和技術獎、浙江省技術發(fā)明一等獎等重要獎項。

近5個交易日，立昂微期間整體下跌12.92%，最高價為42.88元，最低價為41.5元，總市值下跌了32.49億。

分立器件芯片上市公司股票有哪些？

揚杰科技（300373）：

中國半導體功率器件十強，國內領先的功率器件IDM企業(yè)，少數(shù)集單晶硅片制造、芯片設計制造、封裝測試等產業(yè)鏈為一體的IDM企業(yè)；公司主要產品包括二極管、三極管、MOSFET、IGBT、晶閘管等功率器件。

長電科技（600584）：

公司的主營業(yè)務為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造。公司持續(xù)聚焦創(chuàng)新技術研發(fā)和先進應用的拓展，在5G領域，積極投入Sub-6GHz、毫米波天線封裝、射頻前端（RFFE）模組和系統(tǒng)級封裝（SiP）的研發(fā)，并一直與高端客戶進行合作。

銀河微電（688689）：

公司經營片式二極管、半導體分立器件、集成電路、光電子器件及其他電子器件、電力電子元器件、半導體芯片及材料的制造。

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