半導(dǎo)體封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝龍頭股有：

通富微電（002156）：半導(dǎo)體封裝龍頭股，8月8日消息，通富微電資金凈流出-2.01億元，超大單資金凈流入-1.23億元，最新報(bào)26.800元，換手率2.65%，成交總金額10.82億元。

通富微電公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%；每股收益0.45元。

通富微電專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)、中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè)。

晶方科技（603005）：半導(dǎo)體封裝龍頭股，8月8日收盤(pán)消息，晶方科技7日內(nèi)股價(jià)上漲3.73%，最新跌2.61%，報(bào)29.480元，換手率5.42%。

2024年報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-24.01%；每股收益0.39元。

華天科技（002185）：半導(dǎo)體封裝龍頭股，8月8日華天科技收?qǐng)?bào)于10.010元，跌2.15%。當(dāng)日開(kāi)盤(pán)報(bào)10.2元，最高價(jià)為10.21元，最低達(dá)10元，換手率1.69%。

公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-3.19%；每股收益0.19元。

半導(dǎo)體封裝板塊概念股其他的還有：

雅克科技（002409）：公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類(lèi)豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類(lèi)光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。

興森科技（002436）：公司是國(guó)內(nèi)最大的專(zhuān)業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評(píng)價(jià)印制電路板樣板企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的指標(biāo)已處于國(guó)際先進(jìn)水平。公司于2019年6月26日晚間公告，公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)簽署投資合作協(xié)議，項(xiàng)目投資內(nèi)容為半導(dǎo)體IC封裝載板和類(lèi)載板技術(shù)項(xiàng)目，投資總額約30億元。其中，廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)支持興森科技在廣州開(kāi)發(fā)區(qū)發(fā)展，并推薦區(qū)屬?lài)?guó)企科學(xué)城集團(tuán)與興森科技合作，共同投資半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，科學(xué)城集團(tuán)出資占項(xiàng)目公司約30%股權(quán)。興森科技負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金出資參與項(xiàng)目建設(shè)，占股比例約30%。公司于2020年2月24日晚間公告，今日，合資公司“廣州興科半導(dǎo)體有限公司”取得由廣州市黃埔區(qū)市場(chǎng)監(jiān)管局頒發(fā)的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》，完成了工商注冊(cè)登記手續(xù)。經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路封裝產(chǎn)品設(shè)計(jì)，類(lèi)載板、高密度互聯(lián)積層板設(shè)計(jì)等。該合資公司由興森科技、科學(xué)城集團(tuán)、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、興森眾城共同投資設(shè)立，將建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。

木林森（002745）：該項(xiàng)目主要從事半導(dǎo)體封裝、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。