據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念庫數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)題材股有：
深科技：凈利9.3億、同比增長(zhǎng)44.33%，截至2025年10月10日市值為497.14億。
近5個(gè)交易日，深科技期間整體下跌5.78%，最高價(jià)為24.69元，最低價(jià)為24.16元，總市值下跌了20.9億。
通富微電：2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.78億，同比增長(zhǎng)299.9%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為18.95%；毛利率14.84%。
2017年年報(bào)顯示，目前，合肥通富已具備4層堆疊量產(chǎn)能力，正與合肥睿力合作開展應(yīng)用于高端DRAM產(chǎn)品的WBGA和FCBGA封裝測(cè)試，2018年3月合肥通富入選合肥睿力委外封測(cè)供應(yīng)商。
近5個(gè)交易日股價(jià)下跌7.02%，最高價(jià)為38.28元，總市值下跌了37.64億，當(dāng)前市值為535.86億元。
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