在2026年A股市場(chǎng)中半導(dǎo)體封裝股票龍頭股會(huì)是哪些呢？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年半導(dǎo)體封裝股票龍頭股：

華天科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭，近7日股價(jià)上漲3.14%，2026年股價(jià)上漲1.83%。

從近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-11.96%，過去三年ROE最低為2023年的1.43%，最高為2022年的4.89%。

公司自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

通富微電：

半導(dǎo)體封裝龍頭，通富微電近7個(gè)交易日，期間整體上漲6.41%，最高價(jià)為37.3元，最低價(jià)為40.79元，總成交量4.19億手。2026年來上漲1.35%。

從通富微電近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為2.74%，過去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

長(zhǎng)電科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭，回顧近7個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有4天上漲。期間整體上漲5.83%，最高價(jià)為36.66元，最低價(jià)為39.59元，總成交量3.56億手。

從長(zhǎng)電科技近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-34.97%，過去三年ROE最低為2023年的5.81%，最高為2022年的14.19%。

晶方科技：

半導(dǎo)體封裝龍頭，近7個(gè)交易日，晶方科技上漲3.06%，最高價(jià)為27.73元，總市值上漲了5.74億元，上漲了3.06%。

從近三年ROE來看，晶方科技近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為1.61%，過去三年ROE最低為2023年的3.72%，最高為2024年的6.05%。

康強(qiáng)電子：

半導(dǎo)體封裝龍頭，近7日股價(jià)上漲3.98%，2026年股價(jià)上漲2.65%。

從康強(qiáng)電子近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-14.83%，過去三年ROE最低為2024年的6.26%，最高為2022年的8.63%。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技：近5日聞泰科技股價(jià)上漲2.62%，總市值上漲了12.57億，當(dāng)前市值為484.17億元。2026年股價(jià)上漲1.56%。

三佳科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.38%，最高價(jià)為25.77元，總市值上漲了5545.05萬。

快克智能：近5日快克智能股價(jià)下跌0.54%，總市值下跌了5073.22萬，當(dāng)前市值為93.5億元。2026年股價(jià)上漲1.24%。

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