深科技：存儲(chǔ)芯片龍頭，深科技2025年第一季度顯示，公司營業(yè)收入同比增長7.62%至33.65億元，凈利潤同比增長46.91%至1.79億元。

公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

回顧近30個(gè)交易日，深科技上漲8.71%，最高價(jià)為21.3元，總成交量12.94億手。

上海貝嶺：存儲(chǔ)芯片龍頭，2025年第一季度，上海貝嶺公司實(shí)現(xiàn)總營收4.69億，同比增長6.01%，凈利潤為3838.57萬，毛利潤為1.33億。

近30日股價(jià)上漲8.66%，2025年股價(jià)下跌-8.12%。

華海誠科：存儲(chǔ)芯片龍頭，2025年第一季度季報(bào)顯示，華海誠科實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入8387.45萬元，同比增長15.84%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤656萬元，同比增長-48.97%；毛利潤為2090.38萬。

回顧近30個(gè)交易日，華海誠科股價(jià)上漲16.96%，總市值上漲了12.02億，當(dāng)前市值為79.08億元。2025年股價(jià)上漲24.13%。

東材科技：近7日東材科技股價(jià)上漲8.95%，2025年股價(jià)上漲57.81%，最高價(jià)為20.47元，市值為161.92億元。

萬業(yè)企業(yè)：近7日股價(jià)上漲2.37%，2025年股價(jià)上漲3.56%。

有研新材：回顧近7個(gè)交易日，有研新材有4天上漲。期間整體上漲5.85%，最高價(jià)為18.98元，最低價(jià)為20.43元，總成交量3.76億手。

士蘭微：回顧近7個(gè)交易日，士蘭微有4天上漲。期間整體上漲3.75%，最高價(jià)為26.69元，最低價(jià)為28.25元，總成交量4.03億手。

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